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非K CPU的好座驾之一,七彩虹CVN B560M GAMING FROZEN主板体验分享
2021-08-26 18:02:32
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创作立场声明:本文主板为活动所得,其余配件皆为自购或旧有,本文坚持公平公正的评测分享,力求反应产品的真实性能和表现,不会因商品来源不同而有所偏颇。 一、前言前一段时间,intel发布了11系处理器及配套的主板,由于其继续沿袭了祖传的14nm技术,所以招来了网友的不少吐槽。 不过说句实话,这一代新品,被吐槽的主要还是i9 11900K/i7 11700K+Z590的组合,对于i7 11700/i5 11400+B560的组合来说,其实还是蛮有性价比的。尤其是i7 11700+B560的组合,基本上拥有i9 11900K+Z590 90%以上的性能了,但价格却只有后者的60%-70%,性价比不可谓不高。另外,B560也支持PCIE 4.0和内存超频,功能比上一代B460丰富了不少,对于大多数玩家来说,也完全够用了。所以个人觉得B560主板算是intel近年来比较良心的芯片组,下面要分享的是来自七彩虹的CVN B560M GAMING FROZEN主板。 二、开箱介绍主板的外包装一袭白色,配以金色的文字,看上去简约又不失大气。 ![]()
背面是产品的一些主要功能介绍。 附件比较丰富,从附件中的天线可以推测出这款主板标配了WiFi功能。 主板采用M-ATX板型,PCB采用白色设计,整体看上去做工扎实,颜值颇高。 主板背面也是一袭白色。 散热片采用了和Z590M GAMING FROZEN同配置的寒霜冷凝散热系统,散热效果有所保障。 LGA 1200插槽特写,插槽中间布满了电容。 主板采用4条DDR4内存插槽设计,内存槽的右上方设有两组4pin风扇接口;右下方设有一组12V RGB插针;左下方设有一组前置USB 3.2 Gen1接口。另外,主板的边沿背部设有一排灯珠,通电后有RGB灯效。 RGB灯效展示。 主板标配6个SATA 6Gbps接口。 主板的M.2插槽和PCH部位也配备了大面积的寒霜冷凝散热片。 PCH部位也支持RGB灯效。 去掉散热片,可以看出主板配置了1条PCIe 4.0 X16接口和1条PCIe 3.0 X16接口,并且都有钢铁装甲加固;主板还配置了2个M.2接口,其中靠上的为4.0接口。 主板的最下侧还配置了一组5V ARGB插针和一组12V RGB插针,配合自家的iGame Center软件,能够实现多种灯光效果。 主板采用了一体式I/O挡板,接口该有的都有,其中WiFi方面配置了intel的AX201网卡,支持最新的WiFi6无线技术。 拆解一下,可以看出拆下的散热片还是蛮多的。 无散热片状态一览。 主板的供电也非常扎实,F.C.C铁素体电感+10K黑金固态电容+60A Dr.MOS的配置水平还是比较高的。 PWM控制器为RT3609BE,最大可支持6+2相供电。 Dr.MOS特写。 有线网络采用了intel i225-V芯片,最大可支持到2.5Gbps速率,能够带来更快的速度和更低的延迟。 主板支持天籁魔音系统,搭配专业音频电容,保障了音质效果。 声卡采用了瑞昱的ALC897音频芯片。 测试平台配置如下。 测试平台照。 先看看主板的BIOS。 主板BIOS采用图形化界面,黑红相间的配色看着也不错。 刚进BIOS就是简易模式,该模式整合了内存X.M.P开关、风扇调节等常用功能,用起来十分方便。 高级模式提供了超频、进阶、BIOS设置、语言切换及退出等功能。 先看看CPU超频选项,由于B560不支持CPU超频,所以只提供了一些简单的参数调节。 内存超频选项,B560芯片组是支持内存超频的,所以感兴趣的玩家可以慢慢调节内存频率,对于不喜欢折腾的玩家来说,直接无脑开启X.M.P就行了。 电压调节选项,主板提供了内存电压调节选项。 进阶选项,该选项包含高级、芯片组、启动项、密码设置等子项。 BIOS设置选项,该选项主要用于BIOS升级。 升级BIOS前记得在进阶选项里将ME写保护功能关闭,否则是无法升级的。 语言选项,提供了英语、简体中文等8种语言。 退出选项,提供了载入默认值、保存退出等子项。 磁盘性能测试,由于B560支持4.0的SSD,所以就用影驰 HOF PRO 20 1TB SSD试试。 可以看出,七彩虹CVN B560M GAMING FROZEN主板能够完美的发挥出4.0 SSD的威力。 接着进行CPU、内存性能测试。 从CPU、主板和内存信息来看,该主板在内存支持方面还是有点小问题的,在BIOS里是能够成功开启X.M.P 3600MHz频率的,但进入系统后,却变成了3466MHz。当然,这点降幅其实对整体性能影响不是很大,只不过对强迫症患者来说,还是有些美中不足。 CPU、内存性能测试四连,从测试成绩来看,i7 11700+B560的水平和i7 11700K+Z590的差距并不是很大。 最新版的3Dmark也加入了CPU测试项目,大家可以看看。 图形性能测试,测试采用了WIN10 64Bit 2004系统,驱动版本为NVIDIA 466.61。 3Dmark Fire Strike测试。 3Dmark Time Spy测试。 3Dmark Port Royal测试。 其他项目直接看汇总吧。 从测试结果来看,i7 11700+B560的组合并没有对RTX3070Ti显卡造成任何的瓶颈,而且比起K后缀的CPU,其游戏性能也基本持平,对于不喜欢折腾、不喜欢超频的玩家来说,i7 11700+B560其实是性价比非常高的一组搭配。 CPU烤机测试(室温25.4℃,开启AVX512),单勾FPU烤机稳定后,CPU各核心温度超过了80℃,尽管intel不停的打磨优化祖传14nm工艺,但随着晶体管的增加,其温度、功耗确实有hold不住的趋势。 功耗测试,看单项烤机似乎并不高,但如果CPU、GPU同时满载,功耗还是比较感人的,所以个人建议这个配置用750W以上的电源为妙。 CPU方面,使用了i7 11700散片,如果预算有限,用i5 11400搭配B560也是可以的。 ![]()
背面一览。 内存方面,采用了金士顿FURY Renegade叛逆者3600 16Gx2,这是金士顿卖掉“Hyper X”品牌后的首款内存系列产品。 产品外包装采用白、黑、红搭配,看上去简约大气。 背面一览。 内部还有一层塑封包装。 附件比较简单,其中的贴纸也由“Hyper X”变为“FURY”。 内存的外观和之前的掠食者颇为相似,当然,中间的LOGO已经变了。 LOGO特写。 顶部的LOGO也变了。 从这个角度可以看出内存的散热片非常厚实。 散热器使用了乔思伯新出的HX6250。自从intel 11系处理器问世后,CPU功耗剧增,散热器厂家也改变了策略,不再一味的追求RGB光污染,而是重新回归到追求效能上,乔思伯HX6250就是这样的一款产品。该散热器采用全无光设计,配置了6根热管,配合石墨烯喷涂技术,最大解热功耗可达250W。 ![]()
产品的参数表。 附件一览,散热器的附件很贴心的装在单独的盒子里,这样不容易弄丢,另外,附件中还附赠了CTG高性能导热硅脂,这一点还是颇为厚道的。 散热器采用14cm风扇,主体为单塔结构。 散热器一袭黑色,鳍片采用石墨烯喷涂,既能辅助散热,又能加强抗氧化性。散热器的热管和鳍片间采用穿fin工艺。 另一侧一览。 散热器侧面采用折fin工艺,这样可以有效聚拢风流。散热器采用了重心后移的歪脖子式设计,可避免风扇与内存打架;另外,散热器后部的一部分鳍片进行了切削处理,这样可避免与主板供电散热片打架。 散热器顶盖一袭黑色,并采用了无光设计。 由于散热器的安装需要取下顶盖,所以顶盖采用了磁吸式顶盖,很容易就能取下。 取下顶盖后的效果如下。 散热器采用6热管设计,底座采用纯铜+镀镍处理,略有镜面效果。 散热器采用14cm PWM风扇,转速区间为700-1800RPM。 电源采用了安钛克 HCG850,该电源采用了全日系电容、支持10年质保,其价格也比较适中,各方面比较均衡。 ![]()
想要了解电源的各路输出电流及接口情况,就看这张表。 电源正面,该电源采用短机身设计,就算是有些ITX机箱,也能装进去。 电源侧面的LOGO一览。 电源背面铭牌一览。 电源模组接口一览。 电源AC端一览。 近年来intel的桌面产品确实有越来越捉襟见肘的趋势,不过抛开旗舰产品,其中低端产品还是有可圈可点之处的,尤其是B560芯片组,开放了内存超频和PCIe 4.0功能,使得其和Z590芯片组的差距进一步缩小,所以对于不喜欢折腾的玩家来说,购买非K处理器+B560,确实是一个很有性价比的选择。 对于本次体验评测的七彩虹CVN B560M GAMING FROZEN主板来说,其颜值高、做工扎实、性能也能发挥到主流水准,虽然在内存支持方面还有点小瑕疵,但想必随着BIOS的进一步优化,会解决掉这个问题。从个人角度来说,在某硕越来越信仰化、某嘉越来越作死化的今天,七彩虹主板这张主板的出现,无疑给玩家多提供了一个较佳的选择。 以上就分享到这里了,谢谢欣赏! ![]() |
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